Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用 | |
| 其他题名 | APPLICATION OF SUPER-MICRO TESTER IN MEMS BONDING STRENGTH TEST |
郇勇 ; 张泰华; 杨业敏; 阮勇; 张大成
| |
| 发表期刊 | 机械强度
 |
| 2005 | |
| 卷号 | 27期号:3页码:331-334 |
| ISSN | 1001-9669 |
| 摘要 | 研制微力学测试仪,对微电子机械系统中键合结构的强度进行测试.最大载荷为1.4 N,在载荷量程为450 mN时仪器的最高分辨力为10 μN.采用键合在玻璃基底上的硅悬臂梁作为试样.为模拟横力剪切破坏和扭转破坏工况,用微力学测试仪分别在悬臂梁的固定端和自由端施加载荷至试样破坏.测得相应的破坏载荷并计算出最大剪应力.对破坏残骸的显微观察发现,存在玻璃开裂和硅开裂2种失效模式.该技术为微电子机械系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)键合结构的强度表征提供一种有效方法,并可用来进行微悬臂梁或微桥的强度测试. |
| 关键词 | 微电子机械系统 键合 微悬臂梁 强度 |
| 学科领域 | 力学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1989588 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15469 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郇勇,张泰华,杨业敏,等. 微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用[J]. 机械强度,2005,27,3,:331-334. |
| APA | 郇勇,张泰华,杨业敏,阮勇,&张大成.(2005).微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用.机械强度,27(3),331-334. |
| MLA | 郇勇,et al."微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用".机械强度 27.3(2005):331-334. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 103221.pdf（190KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| Lanfanshu学术 |
| Lanfanshu学术中相似的文章 |
| [郇勇]的文章 |
| [张泰华]的文章 |
| [杨业敏]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [郇勇]的文章 |
| [张泰华]的文章 |
| [杨业敏]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [郇勇]的文章 |
| [张泰华]的文章 |
| [杨业敏]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论