Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 微型材料的拉伸测试方法研究 | |
张泰华 ; 杨业敏; 赵亚溥; 余同希; 孙庆平
| |
| 发表期刊 | 机械强度
 |
| 2001 | |
| 卷号 | 23期号:4页码:430 |
| ISSN | 1001-9669 |
| 摘要 | 文中列举几种典型的微型材料拉伸实验方法，具体说明其驱动方式、力和位移测试原理，并介绍实验中的难点，如试样加工、夹持和对中等方法。并进一步分析能满足未来发展需求的拉伸测试原理。 |
| 其他摘要 | majx@lzb.ac.cn |
| 关键词 | 微电子机械系统 微型材料 拉伸 |
| 学科领域 | 力学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:681636 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16930 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,等. 微型材料的拉伸测试方法研究[J]. 机械强度,2001,23,4,:430. |
| APA | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,余同希,&孙庆平.(2001).微型材料的拉伸测试方法研究.机械强度,23(4),430. |
| MLA | 张泰华,et al."微型材料的拉伸测试方法研究".机械强度 23.4(2001):430. |
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