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| 氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果 | |
潘文霞 ; 吴承康; 冈本平
| |
| 发表期刊 | 金属学报
 |
| 2000 | |
| 卷号 | 36期号:1页码:67-71 |
| ISSN | 0412-1961 |
| 摘要 | 对AlN陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Al，在基板表面形成厚度约２μｍ的金属Al薄层，实现了Al与AlN中的良好接合。 |
| 学科领域 | 力学 |
| 收录类别 | 其他 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/17474 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 潘文霞,吴承康,冈本平. 氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果[J]. 金属学报,2000,36,1,:67-71. |
| APA | 潘文霞,吴承康,&冈本平.(2000).氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果.金属学报,36(1),67-71. |
| MLA | 潘文霞,et al."氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果".金属学报 36.1(2000):67-71. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质（604KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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