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Title:
氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果
Author: 潘文霞 ; 吴承康 ; 冈本平
Source: 金属学报
Issued Date: 2000
Volume: 36, Issue:1, Pages:67-71
Abstract: 对AlN陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Al,在基板表面形成厚度约2μm的金属Al薄层,实现了Al与AlN中的良好接合。
Indexed Type: 其他
ISSN: 0412-1961
Subject: 力学
Content Type: 期刊论文
URI: http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/17474
Appears in Collections:力学所知识产出(1956-2008)_期刊论文

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潘文霞,吴承康,冈本平. 氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果[J]. 金属学报,2000-01-01,36(1):67-71.
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