IMECH-IR  > 力学所知识产出(1956-2008)
氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果
潘文霞; 吴承康; 冈本平
2000
发表期刊金属学报
卷号36期号:1页码:67-71
ISSN0412-1961
摘要对AlN陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Al,在基板表面形成厚度约2μm的金属Al薄层,实现了Al与AlN中的良好接合。
学科领域力学
收录类别其他
文献类型期刊论文
条目标识符http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/17474
专题力学所知识产出(1956-2008)
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GB/T 7714
潘文霞,吴承康,冈本平. 氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果[J]. 金属学报,2000,36(1):67-71.
APA 潘文霞,吴承康,&冈本平.(2000).氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果.金属学报,36(1),67-71.
MLA 潘文霞,et al."氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果".金属学报 36.1(2000):67-71.
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