Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验 | |
其他题名 | Simulation and Verification of the Temperature Field in Laser Bending Sheet Metal |
王秀凤; 吕晓东; 胡世光; 陈光南 | |
发表期刊 | 北京航空航天大学学报 |
2003-06-30 | |
卷号 | 29期号:5页码:377-381 |
ISSN | 1001-5965 |
摘要 | 采用MSC.Marc非线性有限元软件,对薄板激光变曲过程中的温度场进行了数值模拟,得到了引起薄板激光弯曲形的温度场的变化规律。通过温度传感器测量与激光扫描线相对应的薄板下表面温度变化的规律来验证数值模拟的结果。模拟值与实测值基本吻合,表明数值模拟结果可作为激光加工工艺参数选择的依据。 |
关键词 | 薄板 激光弯曲 温度场 数值模拟 |
收录类别 | EI ; CSCD |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:1167829 |
引用统计 | |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40176 |
专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
通讯作者 | 王秀凤 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王秀凤,吕晓东,胡世光,等. 薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验[J]. 北京航空航天大学学报,2003,29,5,:377-381. |
APA | 王秀凤,吕晓东,胡世光,&陈光南.(2003).薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验.北京航空航天大学学报,29(5),377-381. |
MLA | 王秀凤,et al."薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验".北京航空航天大学学报 29.5(2003):377-381. |
条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
92.pdf(324KB) | 开放获取 | -- | 浏览 下载 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
Lanfanshu学术 |
Lanfanshu学术中相似的文章 |
[王秀凤]的文章 |
[吕晓东]的文章 |
[胡世光]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[王秀凤]的文章 |
[吕晓东]的文章 |
[胡世光]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[王秀凤]的文章 |
[吕晓东]的文章 |
[胡世光]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论