Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量 | |
| 其他题名 | Measurements of Elastic Modulus and Residual Stress of Nickel Film by Microbridge Testing Methods |
王明军; 周勇; 陈吉安; 杨春生; 张亚民; 高孝裕; 周志敏; 张泰华
| |
| 发表期刊 | 电子元件与材料
 |
| 2004-12-30 | |
| 卷号 | 23期号:12页码:13-16 |
| ISSN | 1001-2028 |
| 摘要 | 利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大.与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8±7.5 GPa相比较,两者符合较好. |
| 关键词 | 材料测量与分析技术 镍膜微桥 Mems技术 弹性模量 残余应力 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| 项目资助者 | 国家重点基础研究发展规划(973)项目(G1999033103) |
| CSCD记录号 | CSCD:1665502 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41632 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 王明军 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王明军,周勇,陈吉安,等. 微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量[J]. 电子元件与材料,2004,23,12,:13-16. |
| APA | 王明军.,周勇.,陈吉安.,杨春生.,张亚民.,...&张泰华.(2004).微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量.电子元件与材料,23(12),13-16. |
| MLA | 王明军,et al."微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量".电子元件与材料 23.12(2004):13-16. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 820.pdf（684KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| Lanfanshu学术 |
| Lanfanshu学术中相似的文章 |
| [王明军]的文章 |
| [周勇]的文章 |
| [陈吉安]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [王明军]的文章 |
| [周勇]的文章 |
| [陈吉安]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [王明军]的文章 |
| [周勇]的文章 |
| [陈吉安]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论