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| 微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究 | |
周勇; 王明军; 杨春生; 陈吉安; 王莉 ; 丁桂甫; 张亚民; 高孝裕; 张泰华
| |
| 发表期刊 | 现代科学仪器
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| 2004-08-25 | |
| 期号 | 4页码:24-27 |
| 摘要 | 采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为190.5GPa和146MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Ni膜杨氏模量186.8±7.34GPa相吻合。 |
| 关键词 | Ni膜微桥 Mems技术 力学性能 |
| 语种 | 中文 |
| 项目资助者 | 国家重点基础研究发展规划(973)项目-“集成微光机电系统研究”子项目(G1999033103)资助。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41830 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 周勇 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周勇,王明军,杨春生,等. 微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究[J]. 现代科学仪器,2004,4,:24-27. |
| APA | 周勇.,王明军.,杨春生.,陈吉安.,王莉.,...&张泰华.(2004).微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究.现代科学仪器(4),24-27. |
| MLA | 周勇,et al."微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究".现代科学仪器 .4(2004):24-27. |
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