Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性 | |
张海霞; 张泰华 ; 郇勇
| |
| 发表期刊 | 微纳电子技术
 |
| 2003-08-25 | |
| 期号 | 7-8页码:245-248 |
| 摘要 | 为了研究不同制备工艺对材料力学性能的影响 ,选择了热氧化、LPCVD和PECVD三种典型工艺 ,在硅片上制备 1μm氧化硅薄膜。通过纳米压痕和划痕检测可知 ,热氧化工艺制备的SiO2薄膜的硬度和模量最大 ,LPCVD制备的样品界面结合强度高于PECVD。纳米压痕和划痕技术为此提供了丰富的近表面弹塑性变形和断裂等的信息 ,是评价微米薄膜力学性能的有效手段 |
| 关键词 | 纳米压痕 纳米划痕 力学特性 氧化硅 热氧化 Lpcvd Pecvd |
| 语种 | 中文 |
| 项目资助者 | 973项目 (G19990 3 3 10 9) |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42418 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 张海霞 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张海霞,张泰华,郇勇. 纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性[J]. 微纳电子技术,2003,7-8,:245-248. |
| APA | 张海霞,张泰华,&郇勇.(2003).纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性.微纳电子技术(7-8),245-248. |
| MLA | 张海霞,et al."纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性".微纳电子技术 .7-8(2003):245-248. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 1213.pdf（275KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| Lanfanshu学术 |
| Lanfanshu学术中相似的文章 |
| [张海霞]的文章 |
| [张泰华]的文章 |
| [郇勇]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [张海霞]的文章 |
| [张泰华]的文章 |
| [郇勇]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [张海霞]的文章 |
| [张泰华]的文章 |
| [郇勇]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论