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硅基MEMS技术 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 523-526
作者:  郝一龙;  张立宪;  李婷;  张大成
Adobe PDF(307Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：805/226  |  提交时间：2010/05/03
微电子机械系统  牺牲层  体硅工艺  深刻蚀