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微电子机械系统中的残余应力问题 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 393
作者:  钱劲;  刘澂;  张大成;  赵亚溥
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微电子机械系统  残余应力  薄膜  屈曲  粘附  响应频率  
C_(60)自组装单分子膜的制备及其摩擦特性 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 507-510
作者:  任嗣利;  赵亚溥;  杨生荣;  孟永宏;  王占会
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微电子机械系统  自组装单分子膜  摩擦特性  C60  
材料磨损与微电子机械系统中的磨损现象 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 511
作者:  邓忠民;  谢季佳;  周承恩;  洪友士
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磨损  微电子机械系统  研究现状  
材料磨损与MEMS中的磨损现象 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 511-515
作者:  邓忠民;  谢季佳;  周承恩;  洪友士
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Residual Stresses in Micro-Electro-Mechanical Systems 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 393-401
作者:  Qian J(钱劲);  Liu C(刘澄);  Zhang DC(张大成)
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Preparation and Tribological Properties of C_60-Terminated Self-Assembled Monolayers 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 507-510
作者:  Ren SL(任嗣利);  Zhao YP(赵亚溥);  Yang SR(杨生荣)
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