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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
Adobe PDF(296Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：691/167  |  提交时间：2010/05/03
微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性