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基于特征分裂法的自由表面流动算法 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2014
作者:  李宁宁
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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
Combined Effects of Silica Filler and Its Interface in Epoxy Resin 期刊论文
Acta Materialia, 2002, 卷号: 50, 期号: 17, 页码: 4369-4377
作者:  Wang HY(汪海英);  Bai YL(白以龙);  Liu S(刘胜);  Wu JL;  Wong CP;  Wang, HY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100080, Peoples R China.
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电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
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可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
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Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation