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金属塑性变形的缺陷识别和功热转化的微观物理机理 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2021
作者:  史荣豪
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金属玻璃  缺陷识别  动力学矩阵  分子模拟  功热转化  
电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
Adobe PDF(4631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：721/6  |  提交时间：2009/04/13
可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life