|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式： |
| Predicting the flow stress and dominant yielding mechanisms: analytical models based on discrete dislocation plasticity 期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2019, 卷号: 9, 页码: 12
作者: Hu JQ(胡剑桥); Song HX; Liu ZL; Zhuang Z; Liu XM(刘小明) ; Sandfeld S
 浏览 |  Adobe PDF(5906Kb) |  收藏 | 浏览/下载：302/108 | 提交时间：2020/03/11 |
| 金属/陶瓷界面断裂的微观机制研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2019
作者: 付雪琼
 Adobe PDF(9805Kb) | 收藏 | 浏览/下载：823/15 | 提交时间：2019/12/10
Metal/ceramic Interface, Interface Fracture, Molecular Simulation, Interface Strength, Misfit Dislocation |
| Discrete Greenwood-Williamson Modeling of Rough Surface Contact Accounting for Three-Dimensional Sinusoidal Asperities and Asperity Interaction 期刊论文
JOURNAL OF TRIBOLOGY-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2019, 卷号: 141, 期号: 12, 页码: 11
作者: Zhang S; Song H; Sandfeld S; Liu XM(刘小明); Wei YG(魏悦广)
Adobe PDF(1390Kb) | 收藏 | 浏览/下载：444/222 | 提交时间：2020/03/11
discrete GW model Hertz solution asperity interaction plasticity contact area surface roughness and asperities |
| Hierarchical-microstructure based modeling for plastic deformation of partial recrystallized copper 期刊论文
MECHANICS OF MATERIALS, 2019, 卷号: 139, 页码: UNSP 103207
作者: Liu Y(刘瑶); Cai SL(蔡松林); Su MY(苏明耀); Wang YJ(王云江); Dai LH(戴兰宏)
Adobe PDF(11633Kb) | 收藏 | 浏览/下载：396/86 | 提交时间：2019/12/17
Hierarchical microstructure Yield function Partial recrystallization Metallic material Mechanical property |
| 典型原子界面与粘接界面的力学行为 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2019
作者: 彭神佑
Adobe PDF(5404Kb) | 收藏 | 浏览/下载：813/30 | 提交时间：2019/06/04
界面 位错 位错运动 位错速度 超声速位错 界面塑性 |
| 无序合金的变形与剪切带行为研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2019
作者: 刘兴发
Adobe PDF(9086Kb) | 收藏 | 浏览/下载：546/39 | 提交时间：2019/06/05
无序合金 非晶合金 高熵合金 剪切带 |
| 非晶合金钝化裂纹前端场动态演化行为 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院大学, 2019
作者: 宋如月
Adobe PDF(5639Kb) | 收藏 | 浏览/下载：224/9 | 提交时间：2019/05/31
非晶合金 钝化裂纹 剪切带 塑性区 尺寸效应 |
| 考虑基体柔度的接触行为的研究 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院大学, 2019
作者: 王田静
Adobe PDF(3807Kb) | 收藏 | 浏览/下载：293/3 | 提交时间：2019/05/30
基体柔度 接触行为 梁变形 失稳 |
| 扫描电镜下原位微尺度扭转测试仪的研制及应用 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院大学, 2019
作者: 陈博
Adobe PDF(3511Kb) | 收藏 | 浏览/下载：265/1 | 提交时间：2019/05/30
原位，微尺度，扭转，钨丝，非晶合金丝 |
| Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者: Song M; Wei ZQ(魏志全); Wang BY; Chen L; Chen L; Szpunar JA
浏览 | Adobe PDF(5717Kb) | 收藏 | 浏览/下载：308/177 | 提交时间：2019/11/27
Through-silicon via Cu protrusion Annealing temperature Electron backscatter diffraction Finite element analysis |
