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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 447-451
作者:  何小元;  康新;  衡伟;  黄庆安
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微电子机械系统  微电子  光测力学  
材料磨损与微电子机械系统中的磨损现象 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 511
作者:  邓忠民;  谢季佳;  周承恩;  洪友士
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磨损  微电子机械系统  研究现状  
材料磨损与MEMS中的磨损现象 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 511-515
作者:  邓忠民;  谢季佳;  周承恩;  洪友士
Adobe PDF(376Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：892/243  |  提交时间：2007/06/15