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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
C_(60)自组装单分子膜的制备及其摩擦特性 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 507-510
作者:  任嗣利;  赵亚溥;  杨生荣;  孟永宏;  王占会
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微电子机械系统  自组装单分子膜  摩擦特性  C60  
硅基MEMS技术 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 523-526
作者:  郝一龙;  张立宪;  李婷;  张大成
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微电子机械系统  牺牲层  体硅工艺  深刻蚀  
微型材料的拉伸测试方法研究 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 430
作者:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  余同希;  孙庆平
Adobe PDF(466Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1218/461  |  提交时间：2007/06/15
微电子机械系统  微型材料  拉伸  
关于微卫星姿态控制手段的几点考虑 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 389
作者:  薛明伦;  李战华
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微推进器  电阻加热微喷  重力梯度控制姿态推进器  
Technology of Silicon-Based MEMs 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 523-526
作者:  Hao YL(郝一龙);  Zhang LX(张立宪);  Li T(李婷)
Adobe PDF(392Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：762/416  |  提交时间：2007/06/15
Preparation and Tribological Properties of C_60-Terminated Self-Assembled Monolayers 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 507-510
作者:  Ren SL(任嗣利);  Zhao YP(赵亚溥);  Yang SR(杨生荣)
Adobe PDF(248Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：559/197  |  提交时间：2007/06/15