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高温仪器化压入测试中热接触对位移测量漂移的影响 期刊论文
力学学报, 2015, 卷号: 47, 期号: 2, 页码: 270-278
作者:  陈克;  冯义辉;  彭光健;  张泰华
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仪器化压入  高温  接触热传导  热膨胀  位移漂移  
仪器化压入测试材料表面残余应力的研究进展 期刊论文
理化检验(物理分册)/PHYSICAL TESTING AND CHEMICAL ANALYSIS(PART A:PHYSICAL TESTING), 2012, 卷号: 48, 期号: 6, 页码: 370-373
作者:  逯智科;  冯义辉;  张泰华
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残余应力测试  仪器化压入  锥形压入  球形压入