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Preparation and Performance Characterization of Copper and Diamond Filled Composite Thermal Conductivity Materials 期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2023, 卷号: 35, 期号: 6, 页码: 11
作者:  Wang, Shuai;  Ma, Xiang;  Gao, Quan;  Wang, Jinyu;  Xu, Na;  Zhang, Yonghai;  Wei, Jinjia;  Zhao JF(赵建福);  Li, Bin
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Thermal interface material  Thermal conductivity  Copper powder  Diamond particles  Filling rate  
A soft-packaged and portable rehabilitation glove capable of closed-loop fine motor skills 期刊论文
NATURE MACHINE INTELLIGENCE, 2023, 页码: 14
作者:  Sui, Mengli;  Ouyang, Yiming;  Jin, Hu;  Chai, Zhenyi;  Wei, Changyang;  Li, Jiyu;  Xu, Min;  Li, Weihua;  Wang L(王柳);  Zhang, Shiwu
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