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Study on the Influence of Defects on Fracture Mechanical Behavior of Cu/SAC305/Cu Solder Joint 期刊论文
MATERIALS, 2022, 卷号: 15, 期号: 14, 页码: 20
作者:  Zhang, Sinan;  Wang Z(王振);  Wang, Jie;  Duan GH(段桂花);  Li, Haixia
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Cu/SAC305/Cu solder joints  in situ tensile test  fracture analysis  X-ray mu-CT  FE simulation