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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
微加速度计在冲击载荷作用下的失效分析 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 516
作者:  王立森;  胡宇群;  李志宏;  余同希;  赵亚溥
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微加速度计  体硅加工工艺  冲击载荷  失效分析  粘附