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Processing and machining mechanism of ultrasonic vibration-assisted grinding on sapphire 期刊论文
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2022, 卷号: 142, 页码: 9
作者:  Chen Y;  Hu ZW;  Yu YQ;  Lai ZY;  Zhu JG;  Xu XP;  Peng Q(彭庆)
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Sapphire  Ultrasonic vibration-assisted grinding  Surface quality  Grinding characteristics