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A nanotwin-based analytical model to predict dynamics in cryogenic orthogonal machining copper 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2020, 卷号: 111, 期号: 11-12, 页码: 3189-3205
作者:  Liu Y(刘垚);  Cai SL(蔡松林);  Chen Y(陈艳);  Su MY(苏明耀);  Dai LH(戴兰宏)
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Machining  METAL-CUTTING PROCESS  Orthogonal cutting model  SURFACE INTEGRITY  Cryogenic cooling  FLOW-STRESS  Hopf bifurcation  RATE SENSITIVITY  Nanotwin  INCONEL 718  GRAIN-SIZE  STRENGTH  MICROSTRUCTURE  DEFORMATION  SPEED  
Hierarchical-microstructure based modeling for plastic deformation of partial recrystallized copper 期刊论文
MECHANICS OF MATERIALS, 2019, 卷号: 139, 页码: UNSP 103207
作者:  Liu Y(刘瑶);  Cai SL(蔡松林);  Su MY(苏明耀);  Wang YJ(王云江);  Dai LH(戴兰宏)
浏览  |  Adobe PDF(11633Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：398/87  |  提交时间：2019/12/17
Hierarchical microstructure  Yield function  Partial recrystallization  Metallic material  Mechanical property