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Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al 期刊论文
Acta Materialia, 2007, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 3169-3175
作者:  Chen SD;  Ke FJ(柯孚久);  Zhou M;  Bai YL(白以龙);  Chen, SD (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Non Linear Mech, Inst Mech, Beijing 100080, Peoples R China.
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Diffusion Bonding  Molecular Dynamics  Temperature Effect  Tensile Strength  Molecular-dynamics Simulation  Embedded-atom-method  Theoretical-model  Interface  Alloys  Copper  Metals  Ni  
Molecular Dynamics Modeling of Diffusion Bonding 期刊论文
Scripta Materialia, 2005, 卷号: 52, 期号: 11, 页码: 1135-1140
作者:  Chen SD;  Soh AK;  Ke FJ(柯孚久);  Soh, AK (reprint author), Univ Hong Kong, Dept Mech Engn, Pokfulam Rd, Hong Kong, Hong Kong, Peoples R China.
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MD simulation of the effect of contact area and tip radius on nanoindentation 期刊论文
Science in China Series G-Physics Astronomy, 2004, 卷号: 47, 期号: 1, 页码: 101-112
作者:  Chen SD;  Ke FJ(柯孚久);  Chen, SD (reprint author), Beijing Univ Aeronaut & Astronaut, Dept Appl Phys, Beijing 100083, Peoples R China.
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Nanoindentation  Molecular Dynamics  Contact Area  Zero Point Of Penetration Depth  Nano-hardness  Molecular-dynamics  Nano-indentation  Metals