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Thermal-mechanical interface crack behaviour of a surface mount solder joint 期刊论文
Finite Elements in Analysis and Design, 1998, 卷号: 30, 期号: 1-2, 页码: 19-30
作者:  Wu CML;  Lai JKL;  Wu YL(吴永礼);  Wu, CML (reprint author), City Univ Hong Kong, Dept Phys & Mat Sci, Hong Kong, Peoples R China.
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