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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
激光辐照下蒸气羽的形象及其成长 期刊论文
中国激光, 1978, 期号: Z1, 页码: 21-22
作者:  周光地;  夏生杰;  赵建荣;  刘建邦;  方慧英
Adobe PDF(163Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：472/124  |  提交时间：2009/08/03
激光辐照  靶材  平晶楔角  靶面  烧蚀  连续输出功率  高速摄影机  激光束  向上弯曲