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Time-, stress-, and temperature-dependent deformation in nanostructured copper: Creep tests and simulations 期刊论文
JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS, 2016, 卷号: 94, 页码: 191-206
作者:  Yang XS;  Wang YJ(王云江);  Zhai HR;  Wang GY;  Su YJ;  Dai LH(戴兰宏);  Ogata S;  Zhang TY;  Zhang, TY (reprint author), Shanghai Univ, Shanghai Univ Mat Genome Inst, 99 Shangda Rd, Shanghai 200444, Peoples R China.
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Creep  Nanotwin  Activation Parameters  Hrtem  Atomistic Simulations