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Crowe IV型发育性髋关节发育不良在全髋关节置换术中横行截骨最佳位置的有限元分析 期刊论文
力学与实践, 2023, 卷号: 45, 期号: 05, 页码: 1101-1108
作者:  范哲奇;  王君;  南少奎;  孔祥朋;  柴伟
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全髋关节置换术  横行截骨位置  有限元分析  应力分布  
Characterizing the Microscopic Anisotropic Permeabilities of Tight Oil Reservoirs Impacted by Heterogeneous Minerals 期刊论文
ENERGIES, 2022, 卷号: 15, 期号: 18, 页码: 6552
作者:  Wang, Ziqiang;  Ge, Hongkui;  Wei, Yun;  Wang, Yi;  Jia, Kerui;  Xu, Ning;  Zhang, Yuankai;  Du SH(杜书恒)
Adobe PDF(9676Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：135/37  |  提交时间：2022/10/23
oil  two-dimensional permeability  flow anisotropy  
Characterization of pores and microfractures in tight conglomerate reservoirs 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2022, 卷号: 47, 期号: 63, 页码: 26901
作者:  Wang, Ziqiang;  Ge, Hongkui;  Zhou, Wei;  Wei, Yun;  Wang, Bei;  Liu, Sai;  Zhou, Hao;  Du SH(杜书恒)
Adobe PDF(4713Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：129/55  |  提交时间：2022/10/23
Mahu sag  Tight conglomerate  Microfracture  Characterization  Machine learning  Pore  
A strain rate dependent thermo-elasto-plastic constitutive model for crystalline metallic materials 期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2021, 卷号: 11, 期号: 1, 页码: 9
作者:  Chen C(陈岑);  Wang ZQ(王自强)
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Three-dimensional fracture analysis for a thin cracked hardening plate 期刊论文
ENGINEERING FRACTURE MECHANICS, 2020, 卷号: 236, 页码: 18
作者:  Yi DK(易大可);  Wang ZQ(王自强);  Berto F
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Crack front stress fields  Elastic-plastic fracture  Three-dimensional numerical analysis  
On the effect of an out-of-plane constraint on the three-dimensional crack front fields in a thin elastic plate 期刊论文
ACTA MECHANICA, 2020, 页码: 19
作者:  Yi DK(易大可);  Wang ZQ(王自强)
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Temperature-dependent plasticity and fracture mechanism under shear loading in metallic glass 期刊论文
Materialia, 2020, 卷号: 9, 页码: 100622
作者:  Chen C(陈岑);  Sun BA(孙宝安);  Wang WH(汪卫华);  Wang ZQ(王自强)
Adobe PDF(2125Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：151/68  |  提交时间：2021/01/29
Generalized Mohr-Coulomb strain criterion for bulk metallic glasses under complex compressive loading 期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2019, 卷号: 9, 页码: 9
作者:  Yu L(喻立);  Wang ZQ(王自强)
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Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:  Song M;  Wei ZQ(魏志全);  Wang BY;  Chen L;  Chen L;  Szpunar JA
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Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis  
块体金属玻璃纯剪断裂行为的实验研究 会议论文
北京力学会第二十五届学术年会, 中国北京, 2019年1月6日
作者:  陈岑;  王自强
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块体金属玻璃  纯剪断裂  强度  断面形貌  温度