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中国科学院力学研究所机构知识库
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残余应力测试分析的局部热扰动方法
专利
发明专利. 残余应力测试分析的局部热扰动方法, 专利号: ZL2011101530548, 申请日期: 2011-06-09, 授权日期: 2013-10-09
发明人:
吴臣武
;
陈光南
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提交时间:2013/10/09
评价热障涂层体系可靠性的方法和装置
专利
发明专利. 评价热障涂层体系可靠性的方法和装置, 专利号: ZL2009102364124, 申请日期: 2009-10-21, 授权日期: 2013-08-15
发明人:
吴臣武
;
肖京华
;
张坤
;
罗耕星
;
陈光南
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提交时间:2013/08/15
Laser heating induced plastic deformation in a pre-elastic-stretched titanium alloy strip
期刊论文
OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2013, 卷号: 45, 期号: 1, 页码: 558-564
作者:
Wu CW(吴臣武)
;
Huang CG(黄晨光)
;
Chen GN(陈光南)
;
Wang MX(王明星)
;
Wu, CW (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, 15 Beisihuanxi Rd, Being 100190, Peoples R China.
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浏览/下载:1496/270
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提交时间:2013/03/07
Pre-elastic-stretched Strip
Laser Irradiation
Plastic Deformation
Film residual stress assessment method via temporarily thermal relaxation
期刊论文
Experimental and Applied Mechanics, 2013, 卷号: 4, 页码: 267-276
作者:
Cheng XX(程欣欣)
;
Wu CW(吴臣武)
;
Chen-wu Wu
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提交时间:2013/03/27
Film
Residual Stress
Assessment
Temporarily Thermal Relaxation
Adhesion Behavior of Thermal Barrier Coating on Nickel Alloy in the Bullet Shock Testing
会议论文
20th Congress of International Federation for Heat Treatment and Surface Engineering, Beijing, China, OCT 23-25, 2012
作者:
Zhang K(张坤)
;
He LR(何伶荣)
;
Peng Q(彭青)
;
Wu CW(吴臣武)
;
Chen GN(陈光南)
;
Zhang K(张坤)
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提交时间:2014/03/11
Thermal Barrier Coatings
Adhesion
Metallography
Shock Testing
Film residual stress assessment method via temporarily thermal relaxation
会议论文
2012 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics, Costa Mesa, CA, United states, JUN 11-14, 2012
作者:
Cheng XX(程欣欣)
;
Wu CW(吴臣武)
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提交时间:2014/02/24
Film
Residual Stress
Assessment
Temporarily Thermal Relaxation
Responses of thin film photovoltaic cell to irradiation under double laser beams of different wavelength
会议论文
Chinese Materials Congress (CMC 2012), Taiyuan, PEOPLES R CHINA, JUL 13-18, 2012
作者:
Yuan YC(袁雨辰)
;
Wu CW(吴臣武)
;
Chen GN(陈光南)
;
Yuan, YC (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, 15 Beisihuanxi Rd, Beijing 100190, Peoples R China.
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提交时间:2013/12/12
Laser
Thin-film Photovoltaic Cell
Heat
Temperature Elevation
Efficiency
Behavior of interface crack in layered structure under actions of both stress wave and residual stress
会议论文
13th International Conference on Fracture(ICF13), 中国北京, 2013-06-16
作者:
Wu CW(吴臣武)
;
Cheng XX(程欣欣)
;
Yuan YC(袁雨辰)
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提交时间:2015/09/09
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