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Alternating-current induced thermal fatigue of gold interconnects with nanometer-scale thickness and width 期刊论文
Review of Scientific Instruments, 2011, 卷号: 82, 期号: 10, 页码: 103903
作者:  Sun LJ;  Ling X;  Li XD;  Li, XD (reprint author), Tsinghua Univ, CNMM, AML, Dept Engn Mech, Beijing 100084, Peoples R China
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Cu Interconnects  Damage  Electromigration  Metallization  Frequency  Mechanism  Failure  Lines  Films