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Measurement of Young’s modulus and residual stress of copper filmelectroplated on silicon wafer 期刊论文
Thin Solid Films, 2004, 卷号: 460, 期号: 1, 页码: 175-180
作者:  Zhou Y;  Yang CS;  Chen JA;  Ding GF,;  Ding W;  Wang L;  Wang MJ;  Zhang YM;  张泰华
Adobe PDF(269Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1984/931  |  提交时间：2007/06/15
Microbridge testing of Young's modulus and residual stress of nickel film electroplated on silicon wafer 期刊论文
Acta Metallurgica Sinica(English Letters), 2004, 卷号: 17, 期号: 3, 页码: 247-254
作者:  Zhou Y;  Yang CS;  Chen JA;  Ding GF;  Wang L;  Wang MJ;  Zhang YM;  Zhang TH(张泰华)
Adobe PDF(475Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：171/44  |  提交时间：2015/09/14
Nickel Film Microbridge  Mems  Mechanical Property  Loadeflection Measurement