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4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化 期刊论文
半导体技术, 2023, 卷号: 48, 期号: 11, 页码: 977-984
作者:  章宇;  陈诺夫;  张芳;  余雯静;  胡文瑞;  陈吉堃
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SiC  湿法腐蚀  贯穿型位错  位错密度  位错缺陷分布  
颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析 期刊论文
应用数学和力学, 2000, 卷号: 21, 期号: 7, 页码: 679
作者:  陈建康;  黄筑平;  白树林
Adobe PDF(469Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：472/159  |  提交时间：2010/05/03
流变材料  动态应力  界面脱粘  微孔洞成核