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A nanotwin-based analytical model to predict dynamics in cryogenic orthogonal machining copper 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2020, 卷号: 111, 期号: 11-12, 页码: 3189-3205
作者:  Liu Y(刘垚);  Cai SL(蔡松林);  Chen Y(陈艳);  Su MY(苏明耀);  Dai LH(戴兰宏)
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Machining  METAL-CUTTING PROCESS  Orthogonal cutting model  SURFACE INTEGRITY  Cryogenic cooling  FLOW-STRESS  Hopf bifurcation  RATE SENSITIVITY  Nanotwin  INCONEL 718  GRAIN-SIZE  STRENGTH  MICROSTRUCTURE  DEFORMATION  SPEED  
Flow field analyses of a porous membrane-separated, double-layered microfluidic chip for cell co-culture 期刊论文
ACTA MECHANICA SINICA, 2020, 页码: 14
作者:  Chen SB(陈深宝);  Xue J(薛健);  Hu JR(胡锦荣);  Ding QH(丁奇寒);  Zhou LW(周吕文);  Feng SL(冯世亮);  Cui YH;  Lv SQ(吕守芹);  Long M(龙勉)
Adobe PDF(5919Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：277/125  |  提交时间：2020/08/26
Immersed boundary method  Porous membrane  Wall shear stress  Penetration velocity  Microfluidic chip