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Extracting nanowire mechanical properties from three-point bendig test 会议论文
2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITherm 2010, Las Vegas, NV, United states, June 2, 2010 - June 5, 2010
作者:  Liu Y;  Zhang Y(张吟);  Liu, Y.
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Changing Trends  Elastic Medium  Experimental Data  Nanowire Materials  Receding Contact  Significant Impacts  Three-point Bending Test  Young's Modulus