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Dislocation-twin interactions in nanocrystalline fcc metals 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 2, 页码: 812-821
作者:  Zhu YT;  Wu XL(武晓雷);  Liao XZ;  Narayan J;  Kecskes LJ;  Mathaudhu SN;  Zhu, YT (reprint author), N Carolina State Univ, Dept Mat Sci & Engn, Box 7907, Raleigh, NC 27695 USA
Adobe PDF(533Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1667/581  |  提交时间：2012/04/01
Nanocrystalline Materials  Dislocations  Twin Boundaries  Interactions  Fcc  Centered-cubic Metals  Molecular-dynamics Simulation  Fivefold Deformation Twins  Strain-rate Sensitivity  Stacking-fault Energy  Formation Mechanism  Nanotwinned Copper  Nanoscale Twins  Grained Copper  Re Alloy  
Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al 期刊论文
Acta Materialia, 2007, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 3169-3175
作者:  Chen SD;  Ke FJ(柯孚久);  Zhou M;  Bai YL(白以龙);  Chen, SD (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Non Linear Mech, Inst Mech, Beijing 100080, Peoples R China.
Adobe PDF(3490Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：967/390  |  提交时间：2009/08/03
Diffusion Bonding  Molecular Dynamics  Temperature Effect  Tensile Strength  Molecular-dynamics Simulation  Embedded-atom-method  Theoretical-model  Interface  Alloys  Copper  Metals  Ni