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Deformation-induced phase transformation in 4H-SiC nanopillars 期刊论文
Acta Materialia, 2014, 卷号: 80, 页码: 392-399
作者:  Chen B;  Wang J(王军);  Zhu YW;  Liao XZ;  Lu CS;  Mai YW;  Ringer SP;  Ke FJ(柯孚久);  Shen YG;  Liao, XZ (reprint author), Univ Sydney, Sch Aerosp Mech & Mechatron Engn, Sydney, NSW 2006, Australia.
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Sic Nanopillars  Phase Transformation  In Situ Deformation  Transmission Electron Microscopy  Molecular Dynamics  
Self-healing in fractured GaAs nanowires 期刊论文
Acta Materialia, 2012, 卷号: 60, 期号: 15, 页码: 5593-5600
作者:  Wang J(王军);  Lu CS(卢春生);  Wang Q;  Xiao P(肖攀);  Ke FJ(柯孚久);  Bai YL(白以龙);  Shen YG;  Wang YB;  Chen B;  Liao XZ;  Gao HJ;  Lu, CS;  Curtin Univ Technol, Dept Mech Engn, Perth, WA 6845, Australia.
Adobe PDF(2522Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1219/349  |  提交时间：2013/01/18
Gaas Nanowires  Self-healing  Size Effect  Multiple Healing  Molecular Dynamics  Resolution Electron-microscopy  Zinc-oxide Nanocrystallites  Ambient-temperature  Molecular-dynamics  Gold Nanowires  Zno Nanowires  Polymers  Behavior  Size  
Dislocation-twin interactions in nanocrystalline fcc metals 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 2, 页码: 812-821
作者:  Zhu YT;  Wu XL(武晓雷);  Liao XZ;  Narayan J;  Kecskes LJ;  Mathaudhu SN;  Zhu, YT (reprint author), N Carolina State Univ, Dept Mat Sci & Engn, Box 7907, Raleigh, NC 27695 USA
Adobe PDF(533Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1667/581  |  提交时间：2012/04/01
Nanocrystalline Materials  Dislocations  Twin Boundaries  Interactions  Fcc  Centered-cubic Metals  Molecular-dynamics Simulation  Fivefold Deformation Twins  Strain-rate Sensitivity  Stacking-fault Energy  Formation Mechanism  Nanotwinned Copper  Nanoscale Twins  Grained Copper  Re Alloy  
Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al 期刊论文
Acta Materialia, 2007, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 3169-3175
作者:  Chen SD;  Ke FJ(柯孚久);  Zhou M;  Bai YL(白以龙);  Chen, SD (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Non Linear Mech, Inst Mech, Beijing 100080, Peoples R China.
Adobe PDF(3490Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：970/391  |  提交时间：2009/08/03
Diffusion Bonding  Molecular Dynamics  Temperature Effect  Tensile Strength  Molecular-dynamics Simulation  Embedded-atom-method  Theoretical-model  Interface  Alloys  Copper  Metals  Ni