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A micromechanical model for deformation behavior of nanocrystalline copper 会议论文
2010 International Conference on Advances in Materials and Manufacturing Processes, ICAMMP 2010, Shenzhen, China, NOV 06-08, 2010
作者:  Lan JX(兰姣霞);  Wu YZ(吴永中);  Hong YS(洪友士);  Lan JX
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