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MEMS材料力学性能的测试技术 期刊论文
力学进展, 2002, 卷号: 32, 期号: 4, 页码: 545-562
作者:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  白以龙
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微电子机械系统  力学性能  纳米压痕／划痕  弯曲  拉伸  扭转  
微型材料的拉伸测试方法研究 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 430
作者:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  余同希;  孙庆平
Adobe PDF(466Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1217/461  |  提交时间：2007/06/15
微电子机械系统  微型材料  拉伸