中文版 | English

在结果中检索

IMECH-IR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

限定条件        
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
Adobe PDF(4631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：722/6  |  提交时间：2009/04/13
可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
微压痕尺度效应的实验和理论研究 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  王学铮
Adobe PDF(1367Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：341/1  |  提交时间：2009/04/13