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Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
Authors:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L;  Szpunar JA
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Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis  
做力学,要走一条自己的路子 科普文章
2017
Authors:  王柏懿
Unknown(1128Kb)  |  Favorite  |  View/Download:258/34  |  Submit date:2018/01/02
细胞与纳米材料相互作用的多尺度力学 科普文章
2017
Authors:  高华健;  王柏懿编译
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余热利用 科普文章
2017
Authors:  王柏懿撰文
Unknown(873Kb)  |  Favorite  |  View/Download:74/17  |  Submit date:2017/07/03
空间和微重力下的颗粒—微重力颗粒运动行为研究 科普文章
2017
Authors:  厚美瑛;  王柏懿编撰
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湍流的时空关联和动态耦合 科普文章
2017
Authors:  何国威;  王柏懿编撰
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复现高超声速飞行条件激波风洞JF12喜获奖励 科普文章
2017
Authors:  王柏懿
Unknown(432Kb)  |  Favorite  |  View/Download:130/29  |  Submit date:2017/03/28
非线性力学国家重点实验室(LNM)漫步 科普文章
2016
Authors:  王柏懿编写
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在“庆祝中国科学院力学研究所成立60周年学术报告会”上郑哲敏院士发表讲话 科普文章
2016
Authors:  郑哲敏;  王柏懿撰稿
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中国科学院流固耦合系统力学重点实验室漫步 科普文章
2016
Authors:  王柏懿
Unknown(354Kb)  |  Favorite  |  View/Download:115/49  |  Submit date:2016/08/22