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Study on the Influence of Defects on Fracture Mechanical Behavior of Cu/SAC305/Cu Solder Joint 期刊论文
MATERIALS, 2022, 卷号: 15, 期号: 14, 页码: 20
作者:  Zhang, Sinan;  Wang Z(王振);  Wang, Jie;  Duan GH(段桂花);  Li, Haixia
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Cu/SAC305/Cu solder joints  in situ tensile test  fracture analysis  X-ray mu-CT  FE simulation  
Calibration of a Constitutive Model from Tension and Nanoindentation for Lead-Free Solder 期刊论文
MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9, 期号: 11, 页码: Ar-608
作者:  Long X;  Zhang XD;  Tang WB;  Wang SB;  Feng YH(冯义辉);  Chang C
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nanoindentation  constitutive model  rate factor  dimensionless analysis  solder  
Annealing effect on residual stress of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder measured by nanoindentation and constitutive experiments 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 696, 页码: 90-95
作者:  Long X;  Wang SB;  Feng YH(冯义辉);  Yao Y;  Keer LM;  Long, X (reprint author), Northwestern Polytech Univ, Sch Mech & Civil & Architecture, Xian 710072, Shaanxi, Peoples R China.
浏览  |  Adobe PDF(991Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：317/154  |  提交时间：2017/10/27
Lead-free Solder  Annealing  Residual Stress  Nanoindentation  Constitutive Behaviour  
Cooling and Annealing Effect on Indentation Response of Lead-Free Solder 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF APPLIED MECHANICS, 2017, 卷号: 9, 期号: 4, 页码: 10.1142/S1758825117500570
作者:  Long X;  Feng YH(冯义辉);  Yao Y;  Long, X (reprint author), Northwestern Polytech Univ, Sch Mech Civil Engn & Architecture, Xian 710072, Peoples R China.
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Lead-free Solder  Cooling Condition  Annealing  Mechanical Property  Residual Stress  
电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
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可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
Characterization of Strain Rate-Dependent Shear Response of 63Sn/37Pb Solder under Uniaxial Torsion 会议论文
Advances in Engineering Plasticity-Part 1, Hong Kong, June 12-16, 2000, Volumes 177-180, Hong Kong, June 12-16, 2000
作者:  Dai LH(戴兰宏);  Lee SWR
浏览  |  Adobe PDF(1283Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：130/43  |  提交时间：2017/06/01
Electronic Packing  Shear Strength  Sn-pb Solder  Strain Rate Effect  Torsion  
Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
Adobe PDF(691Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：335/82  |  提交时间：2014/02/14
Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation