等离子体电解沉积的研究现状

IMECH-IR > 力学所知识产出(1956-2008)

	等离子体电解沉积的研究现状
其他题名	Revlew on plasma electrolytic deposition
	关永军; 夏原
发表期刊	力学进展
	2004
卷号	34 期号:2 页码:237-250
ISSN	1000-0992
摘要	等离子体电解沉积(PED)是一门新兴的材料表面处理技术．本文详细介绍了等离子体电解沉积的机理及其在材料表面改性、生物材料、电子材料、高性能材料等方面的应用．其基本原理是：当两极之间的电势差达到一定程度时，电极与电解液界面处的电势突变产生的高电场强度，可以击穿界面处的钝化膜、气体等电介质，使得电极表面局部瞬间高温并发生复杂的物理、化学反应，从而在电极表面制备特定性能的陶瓷层或渗透层．在结构材料的应用方面，可以利用PED技术在铝合金、钛合金、镁合金等轻金属表面制备陶瓷层、可以对钢铁基体进行快速碳氮共渗或涂覆金属镀层，以提高这些材料的抗磨擦、耐腐蚀等性能．选择含有钙、磷元素的电解液或是在电解液中添加羟基磷灰石粉末进行PED处理，可以在钛合金表面制备具有生物活性的陶瓷膜，从而使植入体与自然骨形成分子水平的化学键合．选择适当的电解液，可以制备BaTi03、SrTi03、NaTa03、SrZr03等钙钛矿结构电子薄膜．利用有机溶液高电压电解，可以制备类金刚石(DLC)薄膜、氮化碳等高性能的材料．文中对PED涂层的残余应力、涂层与基体的结合力、界面断裂韧性、微观缺陷对宏观性能的影响等力学问题进行了讨论．等离子体电解沉积在轻金属特别是铝合金表面制备陶瓷层已经取得了成功，在钢铁材料的表面处理、DLC薄膜和氮化碳的制备等方面有一些初步进展，在生物活性陶瓷薄膜和电子薄膜方面也有应用前景．
关键词	等离子体电解沉积
学科领域	力学
收录类别	CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:1637208
引用统计
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15683
专题	力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式 GB/T 7714	关永军,夏原. 等离子体电解沉积的研究现状[J]. 力学进展,2004,34,2,:237-250.
APA	关永军,&夏原.(2004).等离子体电解沉积的研究现状.力学进展,34(2),237-250.
MLA	关永军,et al."等离子体电解沉积的研究现状".力学进展 34.2(2004):237-250.

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