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| 颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析 | |
陈建康 ; 黄筑平; 白树林
| |
| 发表期刊 | 应用数学和力学
 |
| 2000-07-15 | |
| 卷号 | 21期号:7页码:679 |
| ISSN | 1000-0887 |
| 摘要 | 针对硬微粒填充高聚物复合材料因相界面脱粘开裂生成微孔洞的微损伤成核机制，取材料的代表体积单元进行动力分析，通过对粘弹性基体本构关系作Laplace变换建立了基本方程，并引入Hankel变换，得到了球对称动荷载作用下的相界面应力变化规律的解析解，据此分析了惯性效应和粘性效应对界面脱粘的影响。 |
| 关键词 | 流变材料 动态应力 界面脱粘 微孔洞成核 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:830347 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40734 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 陈建康 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈建康,黄筑平,白树林. 颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析[J]. 应用数学和力学,2000,21,7,:679. |
| APA | 陈建康,黄筑平,&白树林.(2000).颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析.应用数学和力学,21(7),679. |
| MLA | 陈建康,et al."颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析".应用数学和力学 21.7(2000):679. |
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