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液体金属脆机理研究 | |
周国辉; 刘晓敏; 赵滨; 乔利杰; 褚武扬; 陈难先; 周富信 | |
发表期刊 | 中国科学. E辑, 技术科学 |
1999-04-15 | |
卷号 | 29期号:2页码:97 |
ISSN | 1006-9275 |
摘要 | 从实验和计算两个角度研究液体金属脆机理。利用第一原理和陈难先三维晶格反演方法获得Al-Ga和Ga-Ga有效对势。运用分子动力学研究液态金属吸附对位错发射的影响。结果表明:液体金属吸附后能促进位错的发射、增殖和运动;当吸附促进位错发射和运动达到临界状态时,脆性微裂纹就在原裂纹顶端或在无位错区中形核并解理扩展。 |
关键词 | 分子动力学 应力强度因子 Ga 液体金属脆 Tem |
收录类别 | CSCD |
语种 | 中文 |
项目资助者 | 国家自然科学基金资助项目!(批准号 :5 96 710 42 ,19891180 ,5 972 5 10 4) |
CSCD记录号 | CSCD:491979 |
引用统计 | |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42370 |
专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
通讯作者 | 周国辉 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 周国辉,刘晓敏,赵滨,等. 液体金属脆机理研究[J]. 中国科学. E辑, 技术科学,1999,29,2,:97. |
APA | 周国辉.,刘晓敏.,赵滨.,乔利杰.,褚武扬.,...&周富信.(1999).液体金属脆机理研究.中国科学. E辑, 技术科学,29(2),97. |
MLA | 周国辉,et al."液体金属脆机理研究".中国科学. E辑, 技术科学 29.2(1999):97. |
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