4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化 | |
章宇; 陈诺夫; 张芳; 余雯静; 胡文瑞; 陈吉堃 | |
发表期刊 | 半导体技术 |
2023-08-17 | |
卷号 | 48期号:11页码:977-984 |
ISSN | 1003-353X |
摘要 | 目前用来揭示SiC的贯穿型位错缺陷的表征方法主要是湿法碱腐蚀,但现阶段利用KOH腐蚀4H-SiC晶片的腐蚀参数各不相同,腐蚀结果也有待优化。研究了熔融KOH对4H-SiC晶片的腐蚀形貌,利用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观测腐蚀晶片,发现4H-SiC晶片在500℃熔融KOH中腐蚀20 min效果为最优。在此基础上研究分析了半绝缘4H-SiC晶片的贯穿型位错的密度和分布。结果表明,半绝缘型SiC晶片中贯穿型位错密度的分布具有一定的规律性,呈现出从晶片中心区域向晶片边缘处增长的特性,而这可能源于在物理气相传输法下SiC单晶生长不同区域产生的热应力不同。 |
关键词 | SiC 湿法腐蚀 贯穿型位错 位错密度 位错缺陷分布 |
语种 | 中文 |
项目资助者 | 国家自然科学基金资助项目(52073090) ; 国家重点研发计划项目(2021YFA0718901) |
力学所作者排名 | 3+ |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/93654 |
专题 | 微重力重点实验室 |
作者单位 | 1.华北电力大学新能源学院 2.胡文瑞院士工作站云南临沧鑫圆锗业股份有限公司 3.北京工商大学轻工科学技术学院 4.中国科学院力学研究所 5.北京科技大学材料科学与工程学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 章宇,陈诺夫,张芳,等. 4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化[J]. 半导体技术,2023,48,11,:977-984. |
APA | 章宇,陈诺夫,张芳,余雯静,胡文瑞,&陈吉堃.(2023).4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化.半导体技术,48(11),977-984. |
MLA | 章宇,et al."4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化".半导体技术 48.11(2023):977-984. |
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文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
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