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Multiscale analysis for interfacial fractures of ductile thin film/ceramic substrate systems 会议论文
11th International Conference on Fracture 2005, ICF11, Turin, Italy, March 20, 2005 - March 25, 2005
作者:  Wei YG(魏悦广);  Zhao HF;  Shu SQ
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Cohesive Zones  Copper Thin Film  Different Scale  Elastic-plastic  Fe Analysis  Interfacial Fracture  Material Parameter  Multi Scale Analysis  Prediction And Analysis  Size Effects  Substrate System  Thin Film Delamination  
Laser cladded AlCuFe+Sn quasicrystalline composite coatings 期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2005, 卷号: 15, 期号: 2, 页码: 432-436
作者:  Feng LP;  Shao TM;  Jin YJ;  Fleury E;  Kim DH;  Chen DR;  Wei YG(魏悦广)
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