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粘着接触滞后模型 会议论文
2003年纳米和表面科学与技术全国会议, 中国北京, 2003-3-1
作者:  魏征;  赵亚溥
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滞后模型  电子机械  Mems器件  机械系统  0  普遍存在  00  主要因素  0  重要因素  学行  行都  微电  
颗粒增强金属基复合材料的热-力耦合破坏阈值 会议论文
“力学2000”学术大会, 北京, 2000
作者:  龙士国;  周益春;  段祝平
Adobe PDF(208Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：422/68  |  提交时间：2009/07/23
复合材料及其结构的力学进展（第一册） 专著
广州:华南理工大学出版社, 1992
作者:  周履;  王震鸣;  范赋群主编
Microsoft Word(23Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：905/24  |  提交时间：2009/07/03