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Time, stress, and temperature-dependent deformation in nanostructured copper: Stress relaxation tests and simulations 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2016, 卷号: 108, 页码: 252-263
作者:  Yang XS;  Wang YJ(王云江);  Wang GY;  Zhai HR;  Dai LH(戴兰宏);  Zhang TY;  Zhang, TY (reprint author), Shanghai Univ, Mat Genome Inst, 99 Shangda Rd, Shanghai 200444, Peoples R China.
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Stress Relaxation  Nanotwin  Copper  Hrtem  Atomistic Simulations