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Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al 期刊论文
Acta Materialia, 2007, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 3169-3175
作者:  Chen SD;  Ke FJ(柯孚久);  Zhou M;  Bai YL(白以龙);  Chen, SD (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Non Linear Mech, Inst Mech, Beijing 100080, Peoples R China.
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Diffusion Bonding  Molecular Dynamics  Temperature Effect  Tensile Strength  Molecular-dynamics Simulation  Embedded-atom-method  Theoretical-model  Interface  Alloys  Copper  Metals  Ni  
Formation, microstructure and development of the localized shear deformation in low-carbon steels 期刊论文
Acta Materialia, 1996, 卷号: 44, 期号: 5, 页码: 1917-1926
作者:  Xu YB;  Bai YL(白以龙);  Xue Q;  Shen LT(沈乐天);  Xu, YB (reprint author), CHINESE ACAD SCI,INST MET RES,STATE KEY LAB FATIGUE & FRACTURE MAT,SHENYANG 110015,PEOPLES R CHINA.
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High-strain Rates  Adiabatic Shear  Band Formation  Instability  Flow