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Flip Chip Technologies and Their Applications in MEMS Packaging 期刊论文
International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation, 2002, 卷号: 3, 期号: 3-4, 页码: 433-436
作者:  Wang HY(汪海英);  Bai YL(白以龙);  Wang, HY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100080, Peoples R China.
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