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等离子体活性烧结纳米碳化硅涂层的实验研究 会议论文
第三届高超声速科技学术会议, 无锡, 2010-10-26~2010-10-28
作者:  黄河激;  付志强;  潘文霞;  吴承康
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减压等离子体活性烧结  碳化硅涂层  高速沉积  
氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果 期刊论文
金属学报, 2000, 卷号: 36, 期号: 1, 页码: 67-71
作者:  潘文霞;  吴承康;  冈本平
Adobe PDF(604Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1907/620  |  提交时间：2007/06/15