IMECH-IR  > 力学所知识产出(1956-2008)
Measurement of Young’s modulus and residual stress of copper filmelectroplated on silicon wafer
Zhou Y; Yang CS; Chen JA; Ding GF,; Ding W; Wang L; Wang MJ; Zhang YM; 张泰华
2004
发表期刊Thin Solid Films
卷号460期号:1页码:175-180
ISSN0040-6090
学科领域力学
DOI10.1016/j.tsf.2004.01.088
收录类别SCI
语种英语
WOS记录号WOS:000222217500025
WOS研究方向Materials Science ; Physics
WOS类目Materials Science, Multidisciplinary ; Materials Science, Coatings & Films ; Physics, Applied ; Physics, Condensed Matter
引用统计
被引频次:23[WOS]   [WOS记录]     [WOS相关记录]
文献类型期刊论文
条目标识符http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15573
专题力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式
GB/T 7714
Zhou Y,Yang CS,Chen JA,等. Measurement of Young’s modulus and residual stress of copper filmelectroplated on silicon wafer[J]. Thin Solid Films,2004,460(1):175-180.
APA Zhou Y.,Yang CS.,Chen JA.,Ding GF,.,Ding W.,...&张泰华.(2004).Measurement of Young’s modulus and residual stress of copper filmelectroplated on silicon wafer.Thin Solid Films,460(1),175-180.
MLA Zhou Y,et al."Measurement of Young’s modulus and residual stress of copper filmelectroplated on silicon wafer".Thin Solid Films 460.1(2004):175-180.
条目包含的文件 下载所有文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
Measurement of Young(269KB) 开放获取--浏览 下载
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[Zhou Y]的文章
[Yang CS]的文章
[Chen JA]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[Zhou Y]的文章
[Yang CS]的文章
[Chen JA]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[Zhou Y]的文章
[Yang CS]的文章
[Chen JA]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
文件名: Measurement of Young’s modulus and residual stress of copper film.pdf
格式: Adobe PDF
此文件暂不支持浏览
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。